瑞萨G2L核心板及开发板上手评测

发布日期:2024-01-02

一、FET-G2LD-C核心板体验

先介绍核心板的基本配置:

CPU:RZ/G2L

双核Arm? Cortex?-A55 @ 1.2GHz

单核Arm? Cortex?-M33 @ 200MHz

GPU:Arm? MaliTM-G31 @ 500MHz

内存:DDR4-1600(当前版本为2GB大小)

存储:eMMC(16GB) QSPI Flash(16MB)

电源:集成电源芯片

与底板连接:超薄连接器

FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发, 采用多核异构搭载Cortex-A55内核运行频率高达1.2GHz;并集成Cortex-M33 MCU内核,主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及各种显示接口,资源丰富,支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等, 适用于工业、医疗、电力、交通等行业和泛工业应用场景。

FET-G2LD-C核心板正反实物图

FET-G2LD-C核心板正负尺寸图

由于集成电源方案,整个核心板的尺寸可以控制得很小,只有60个mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下,从核心板到底板的最高部分(电感)距离底板表面只有5个.6mm。适用于对空间要求严格的应用场景。核心板采用沉金和树脂塞孔工艺,大大提高了焊接的可靠性和稳定性。并采用符合环保要求的无铅工艺。同时,严格控制信号格控制信号完整性和电源完整性,为系统的稳定运行提供理论依据;核心板的四个角预留固定孔位,以应对高强度振动场景;还有更人性化的防震设计。

二、RZ/G2L核心板稳定性试验

1. 电源稳定性测试:

飞凌将测试电源的稳定性RZ/G2L将核心板调整到满载,通过示波器抓取各试验点的波形:

核心板TP1波形

核心板TP2波形

核心板TP3波形

核心板TP4波形

核心板TP5波形

核心板TP6波形

核心板TP7波形

核心板TP9波形

核心板TP10波形

核心板TP11波形

三、内存压力测试:

FET-G2LD-C核心板内存压力试验结果如下图所示。

内存压力测试结果

可以看出,满载压力试验FET-G2LD-C核心板性能优异。

四、RZ/G2L 开发板的初步体验

飞凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板底板布局紧凑,尺寸仅150mm x 130mm。但是界面非常丰富,有双千兆网口和双千兆网口USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口,板载WIFI&BT模块,预留MIPI PCIe的4G模块插槽。

外围接口有相应的保护电路,每个接口靠近板边,方便用户制作外壳或放置在机箱中。

底板尺寸图

1.开发板功耗测试

很多小伙伴都是对的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗更受关注,所以小编针对RZ/G2L一系列完整的开发板和单独的核心板分别进行了初步的功耗测试,测试结果如下图所示:

核心板满载时功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗,FET-G2LD-C核心板可采用无风扇、无散热器的设计(注:核心板处于空气流动良好的环境中,如果是封闭环境,需要具体评估)。

2.开发板启动测试

OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写,支持SCIF和Flash启动(暂时不支持eMMC启动),底板拨码旁边的丝网印刷是不同状态下的拨码位置,可以根据丝网印刷直接拨码。如下图所示,拨码开关为Flash启动:

由于篇幅有限,本次评估仅从您提出更多问题的几个维度进行。后续小编将为您带来越来越详细的评估内容。请期待!

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